Umgedrehter Chip ermöglicht kompakte Mikroschaltungen

Amicra GmbH präsentiert auf dem Productronica-Gemeinschaftsstand von Bayern Innovativ äußerst kompakte Mikroschaltungen, bei denen der Chip direkt mit der Kontaktierungsseite auf dem Schaltungsträger angebracht wird.

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Die Flip Chip-Montage ist eine der modernsten Montagetechniken in der Mikroelektronik: Sie ermöglicht kompakte Mikroschaltungen, da der Chip drahtlos mit der Kontaktierungsseite auf den Schaltungsträger montiert wird. Das kann durch Löten, leitfähiges Kleben oder Pressschweißen geschehen. Bei sehr komplexen Schaltkreisen mit mehreren tausend Kontakten bietet die Flip Chip-Montage oft die einzige sinnvolle Verbindungsmöglichkeit. Zudem kann die gesamte Fläche des Chips zur Kontaktierung genutzt werden.

Der von Amicra GmbH auf der Productronica 2007 erstmals präsentierte High Speed Flip Chip Bonder ist der erste Bonder, der applikationsabhängig zwischen Genauigkeit und Geschwindigkeit umgeschaltet werden kann. Die flexible Maschine verbindet bis zu 3.600 Kontakte pro Sekunde mit einer Genauigkeit von 10 – 15 µm. Sind die Anforderungen an die Genauigkeit höher, kann die Ablagegenauigkeit bis auf 3 µm gesteigert werden. Das spart Platz, Zeit und damit Geld.

Weitere Neuheiten auf dem von der Bayern Innovativ GmbH konzipierten Gemeinschaftsstand bayerischer Firmen sind innovative Klebstoffe und Elektrogießharze der MS Duroplast GmbH. Die Nanoworld Services GmbH aus Erlangen stellt einen neuartigen Beschichtungsprozess zur homogenen Abscheidung von Lacken vor. Die Firma Pro-Micron GmbH & Co. KG präsentiert applikationsspezifische drahtlose hybride Mikrosysteme mit erweiterten Funktionalitäten für den Maschinen- und Anlagenbau, die Luft- und Raumfahrttechnik und die Automobilindustrie. Die M.A.i. innovative Automation und Montagetechnik GmbH & Co.KG zeigt einen vielseitig einsetzbaren Montage- und Bildverarbeitungs-Sechsarmroboter.

Der vom Bayerischen Staatsministerium für Wirtschaft, Infrastruktur, Verkehr und Technologie geförderte Gemeinschaftsstand mit einer Ausstellungsfläche von 130 m² wird von der Bayern Innovativ, Gesellschaft für Innovation und Wissenstransfer mbH konzipiert und organisiert. Das gemeinsame Dach ermöglicht bayerischen Firmen und Instituten auf nationalen und internationalen Leitmessen eine Plattform mit attraktiver Außenwirkung und ist damit ein effektives Instrument für praxisnahen Informations- und Wissenstransfer und Kundengewinnung. Auf der Productronica 2007 tritt die Bayern Innovativ erstmals mit ihrem neuen Standkonzept auf, das den Unternehmen noch mehr Individualität unter dem gemeinsamen Dach ermöglicht.

Weitere Informationen unter www.bayern-innovativ.de.

Pressekontakt:
Bayern Innovativ GmbH, Gewerbemuseumsplatz 2, 90403 Nürnberg, Sonja Henning, Telefon: +49 911 / 20671-174, Fax: +49 911 / 20671-5174