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Neuer Box-PC für Industrie- und Anlagenbau arbeitet mit SMARC-2.0-Modulen

© Technagon GmbH

Technagon, ein Anbieter von Original Design & Manu­facturing Services für kom­plexe Sys­teme, stellt mit dem TeNUC-100 den eNUC Box-PC mit SMARC-2.0-Modulen und Intel-Atom-, Celeron- und Pentium-Prozes­soren (Code­name: Apollo Lake) vor. Das eNUC-System, das Tech­nagon parallel zur Verfüg­barkeit dieser neuen Pro­zessor­generation launcht, unter­stützt als IoT Gateway bis zu drei Funk­standards mit bis zu sechs Antennen.

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Eine Basisversion ist auch ohne Wireless-Schnittstellen verfügbar. Zahlreiche Gehäusevarianten für die Wand-, Hutschienen- oder Vesa-Montage sowie eine IP54-geschützte Outdoor-Variante eröffnen dem neuen TeNUC-100 vielfältigste Einsatzbereiche.

Der Box-PC TeNUC-100 wird von Technagon als applikationsfertiger Baustein für kundenspezifische ODM-Projekte bereitgestellt und bei Bedarf im Rahmen von Technagons Extended Engineering Services komplett mit den notwendigen Middleware- und Application-Layern bis hin zur Device Cloud ausgestattet. Standardkonfigurationen können auch über Technagons strategischen Partner und Modullieferanten congatec bezogen werden.

Die Wahl des SMARC-2.0-Standards der Standardization Group for Embedded Technologies (SGET) macht das ohnehin schon flexibel auslegbare eNUC-System noch attraktiver: Der SMARC-2.0-Standard unterstützt sowohl ARM als auch x86er-Technologie, sodass zukünftig auch andere Bestückungsvarianten schnell umsetzbar sind.

Technagons Box-PC TeNUC-100 ist mit Intel-Atom-Prozessor (x5-E3930, x5-E3940 und x7-E3950) für den erweiterten Temperaturbereich von −40° C bis +85° C verfügbar. Weitere Prozessorbestückungsvarianten sind der Intel Celeron N3350 oder der Quad-Core Intel Pentium N4200. In der Basiskonfiguration unterstützt der neue TeNUC-100 bis zu 8 GByte bandbreitenstarken LPDDR4-RAM mit bis zu 2400 MT/s sowie Intel-Gen-9-Grafik für 4K-Displays, die über DisplayPort und LVDS angesteuert werden.

Zwei Kameras lassen sich über MIPI CSI anschließen. IoT-Wireless Schnittstellen werden über zwei Mini-PCIe-Steckplätze zur Verfügung gestellt. Kabelgebundene Anbindungen sind über 2 × LAN mit Power over Ethernet möglich. 2 × USB 3.0 steht für Peripherie und ein USB-Client-Anschluss als lokales Management-Interface zur Verfügung. Für Speichermedien stehen ein Micro-SD-Card-Slot sowie 1 × SATA inkl. Power zur Verfügung, außerdem bis zu 64 GByte Flash-Speicher auf dem SMARC-2.0-Modul. Über einen Expansion Slot können zudem optional auch GPIOs, serielle RS232- und RS485-Schnittstellen sowie I2S und HDA, 2 × CAN, SPI, eSPI und Security-Chips sowie weitere Sensorik für Temperatur, Beschleunigung, Rotation etc. integriert werden. Über verschiedene Auslegungen des Expansion Slot Boards lassen sich auch kundenspezifische Varianten bilden.

Weitere Informationen: http://www.technagon.de/de/embedded-systems/#construction

Technagon ist ein 2009 gegründeter Anbieter von Original Design & Manufacturing Services (ODMS). Das Angebotsportfolio ist als Rundumsorglospaket für OEMs konzipiert, damit Kunden nur einen Ansprechpartner für die komplette Systemlösung brauchen. Konzipiert, entwickelt und produziert werden Carrierboards, mechatronische Baugruppen und Embedded-Systeme sowie komplette Geräte und Systemlösungen im Auftrag der Kunden. Organisation- und Logistik-Services sowie ergänzende Software-Services runden das Leistungsspektrum des ODMS-Anbieters immer dort ab, wo es das Projekt oder die Applikation erfordert. → http://www.technagon.de/

Pressekontakt: Sams Network, Michael Hennen, +49 2405 4526720, info@sams-network.com