Congatec
Neue COM-Express-Module beschleunigen IoT-Applikationen

© Congatec AG

Congatec, ein Technologieanbieter für Embedded Computermodule, Single Board Computer und Embedded Design & Manufacturing Services, stellt mit dem Conga-MA5 eine neue Low-Power-Modulgeneration im kreditkartengroßen Format für den industriellen und erweiterten Temperarturbereich vor.

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Die neuen Computer-on-Module COM Express Type 10 basieren auf den neuesten Intel Atom-, Celeron- und Pentium-Prozessoren (Codename: Apollo Lake) und beeindrucken mit 30 % mehr Rechenleistung und 45 % mehr Grafikperformance auf sehr kleinen COM-Express-Mini-Modulen.

Zielapplikationen finden sich überall dort, wo ein kleiner Footprint zählt und das reichhaltige Ökosystem von COM Express für Entwickler entscheidend ist, beispielsweise für Handhelds oder robuste mobile Applikationen sowie stationäre Mini-Devices und IoT-Gateways. Mobile Geräte profitieren von einer rund 15 % längeren Batterielaufzeit und vernetzte industrielle Geräte von verbesserten Echtzeitfähigkeiten. Beeindruckend für alle Applikationen ist die deutlich höhere Grafikperformance, die nun auch 4K-Displays unterstützt.

Das Featureset im Detail
Die neuen kreditkartengroßen Congatec-COM-Express-Mini-Module sind mit besonders energiesparenden Intel-Atom-Prozessoren (E3930, E3940 und E3950) für den erweiterten Temperaturbereich von −40° C bis +85° C oder mit den leistungsstärkeren Low-Power-Dualcore-Intel-Celeron-N3350- und Quadcore-Intel-Pentium-N4200-Prozessoren bestückt.

Mit bis zu 8 GByte Dual Channel DDR3L RAM bieten sie eine hohe Speicherperformance und im Vergleich zu Wettbewerbsmodulen mit Single Channel RAM deutlich mehr Speicherbandbreite. Zudem unterstützen sie mit ihrer leistungsfähigen Intel-Gen-9-Grafik mit bis zu 18 Execution Units bis zu zwei unabhängige Displays über ein Single Channel LVDS/eDP Interface sowie ein digitales Display Interface für DP 1.2 oder HDMI 1.4b.

Für IoT-Konnektivität und generische Erweiterungen stehen ein Gigabit Ethernet Interface, vier PCIe 2.0 Lanes und acht USB-Ports zur Verfügung, von denen zwei als USB 3.0 ausgeführt sind. Weitere Peripherie lässt sich über 1 × SPI, 1 × LPC, 4 × GPIO und 2 × serielle UART-Interfaces anbinden. Speichermedien werden über bis zu 128 GByte Onboard-Flash-Speicher mit schneller eMMC-5.1-Anbindung oder über 2 × 6-GBit/s-SATA integriert. Audiosignale sind über HDA ausgeführt.

Alle Module unterstützen Microsoft Windows 10 inklusive der IoT-Versionen sowie alle aktuellen Linux-Betriebssysteme. Das Board Support Package wird auch die neueste Wind River IDP 3.1. unterstützen. Kundenspezifischer Integrationssupport, ein umfassendes Angebot an Zubehör – etwa Kühllösungen und Carrierboards für die Evaluierung – sowie optionale Embedded Design & Manufacturing Services (EDMS) für applikationsspezifische Carrierboards und Systemdesigns sind ebenfalls verfügbar.

Weitere Informationen: http://www.congatec.com/de/produkte/com-express-typ10/conga-ma5.html

Mit Hauptsitz in Deggendorf ist die Congatec AG ein Anbieter von industriellen Computermodulen auf den Standardformfaktoren COM Express, Qseven und SMARC sowie für Single Board Computer und EDM-Services. Die Produkte und Dienstleistungen des innovativen Unternehmens sind branchenunabhängig und werden z.B. in der Industrieautomatisierung, der Medizintechnik, im Entertainment, im Transportwesen, bei Telekommunikation, Test & Measurement sowie Point-of-Sale-Anwendungen eingesetzt. Wesentliche Kernkompetenz und technisches Know-How sind besondere, erweiterte BIOS Features sowie umfangreiche Treiberunterstützung und Board Support Packages. Die Kunden werden ab der Design-in-Phase durch umfassendes Product Lifecycle Management betreut. → www.congatec.de

Pressekontakt: Sams Network, Michael Hennen, +49 2405 4526720, info@sams-network.com